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In Win tòu 評測:鋁骨玻璃皮半透明機殼
Nov 12th 2013, 04:07, by R.F.

61c15e9207f4c3161f3002baf94cbc17 迎廣每年都會推出限量版機殼,除了滿足高階電腦玩家與眾不同的渴望外,也是自家公司技術與創意的展現。去年推出解構設計的Frame系列機殼,以一片片平行的鋁板組合出機殼外觀,打破以往機殼就是方正6面體的印象。今年則是推出tòu(透)機殼,藉由 LED燈光的開啟窺探內部構造,或是關閉燈光欣賞優雅的鏡面反射效果。

熱硬化半鏡面玻璃

多數人第一眼會被那宛如鏡子般的玻璃外觀所吸引,全機使用經高溫加強硬度的玻璃覆蓋,全部共有16片,每片皆以4顆螺絲固定在骨架上,其中左邊2片、右邊2片、後方2片的玻璃以手轉螺絲固定,可卸下進行零件安裝、背部整線、線材接駁等工作。玻璃與骨架的連接處設有軟質橡膠緩衝,只要鎖上時確認玻璃孔位已經套入,並不會鎖破玻璃本身。內附類似吸盤門把的橡膠球,利用壓力差原理吸附,可利用此零件卸下玻璃就不會在其上留下指紋。

玻璃本身還加上了半鏡面處理,若是內部LED燈光不開啟時,則呈現鏡子的質感反射環境光源,僅可約略看見內部零組件的一隅;若是開啟內部燈光,則因內部光線強度大於玻璃反射光線強度,可清楚看見內部零件構造。LED燈光顏色白色偏藍,正好襯托出透機殼那種冷冽高傲的感覺,在驚嘆其設計美感支援,使用者也必須將內部線材整理乾淨。本機殼有可整線的背部空間,穿過22~24AWG的ATX 24pin電源線沒問題,零件包內還有可鎖在骨架上的整縣環。

隨貨附贈2顆球狀吸盤,可協助拆下玻璃側板,不會在玻璃上留下油漬指紋。

十分穩定的鋁製骨架

為了呈現高雅的質感,內部金屬一律採用銀白色的鋁金屬,首先由鋁製骨架架出類似大樓的鋼架,依其表面粗糙質感,應是金屬高溫熔化後灌入模具鑄造而成。固定主機板的是1片4mm後的鋁片,同樣也是表面噴砂處理,在3.5吋硬碟架的上方以雷射刻有限量流水號。其餘部分採用2mm鋁片,分別固定3.5吋磁碟機、5.25吋光碟機、以及主機板的擴充介面卡部分。骨架還分別於機殼的前上、前下、後上、後下延伸出鋁製把手和腳座,可利用把手部分搬移機殼。機身內部可安裝ATX以下的主機板,電源供應器最長可支援220mm5.25吋光碟機則是一反常態的位於機殼底部,僅能裝設1台。3.5吋裝置則是利用1片鋁板連結至機殼,電源以及SATA連接線材處朝向機殼背板,利用背板開孔隱藏雜亂的線材,看起來就像是大樓中突出的空中花園一般。2.5吋裝置則是浮貼在安裝主機板的鋁板上,這樣子就可以避免與大型顯示卡相互干涉,顯示卡長度最長可達380mm,裝入如AMD Radeon 5970的雙核心顯卡也綽綽有餘。

內部LED燈光開啟,即可看到內部零件的組成,相當要求使用者的整線功力。

觸碰式控制面板

前方面板部分採用觸碰式控制,因為需要在關機狀態下提供電力,所以附有轉接線從ATX 24pin中擷取+5Vsb。觸控面板上分別有電源開關、風扇轉速高低切換、LED亮度控制(包含完全關閉共5段),觸碰時會亮起紅色的LED燈。於觸碰區域的下方則是前置面板I/O,有電源開關(電源供應器過電後第一次使用)、2個USB 3.0、3.5mm音訊輸出和麥克風,電源和硬碟讀寫指示燈也在此處。筆者覺得較為不方便的1點是音訊輸出和麥克風孔沒有文字或是顏色的差異,前幾次使用會不小心插錯。

除機殼四周是玻璃面板外,機殼上下方鋁板均有挖出幾何形狀的空隙,上方鋁板空隙另外使用金屬網版蓋住,下方僅簍空沒有濾網。前方玻璃和後方玻璃也有不等的開孔以便空氣對流,上方則是內建有3個120mm的風扇,可更換為水冷散熱排;機殼前方則是有個以橡膠圈掛著的120mm風扇。

前面板下方設有觸碰式面板,由左至右分別為亮度降低、亮度提升、風扇轉速切換、電源開關。

CP值的質感展現

測試部分搭配長期以來的好夥伴Intel Core i7-2600K和AMD RadeonHD 5970,僅在顯示卡執行OCCT燒機測試時溫度才上升了一點,因為透的設計基本上就是裸測架外覆玻璃,在半開放的設計下使得散熱效能相當良好。

以這款機殼價位來說,僅有少數人才可負擔的起,性價比已經不是考慮要件了,而是機殼的獨特性。就透機殼的設計來說的確是把這點做到了,點亮內部LED前後給人的感受相當不同,點亮前的反射讓人感覺是顆鑽石般閃耀,很容易吸引目光;點亮後看到內部骨架以及零組件,卻又像顆水晶的通透感,如果使用者已經厭倦一成不變的機殼,口袋又麥克麥克的話,透機殼是款相當不錯的選擇。(傅群哲)

透機殼將一般機殼擺放5.25吋裝置的區域改成3.5吋裝置,5.25吋則設在機殼的最下方。

機殼上方預先裝設3120mm公分風扇,可由觸控面板控制高低轉速2段切換。


大約在顯示卡前方有個以橡膠圈方式固定的風扇,往介面卡區域吹拂。


部分玻璃面板有挖空設計,除加強空氣對流外,也是主機板背部I/O出現的地方。

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標籤:零組件, 周邊, 電腦王, 機殼, 評測, in win tòu, 半透明機殼

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